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电镀添加剂技术问答 [刘仁志 编著]

  • 大小:24.3 MB
  • 语言:简体中文
  • 类型:金属工艺
  • 下载次数:9836
  • 更新时间:10-14 20:24:48
  • 名称:
  • 应用平台:|WinXP|Win7|WinAll|
资料介绍
电镀添加剂技术问答
作      者:刘仁志著 
出  版 社:化学工业出版社 
出版日期:2009-02 

内容介绍
电镀添加剂是现代电镀技术的核心技术。现在绝大多数电镀工作液,如果没有电镀添加剂或电镀添加剂出了问题,就根本无法正常工作。因此,电镀工作者了解和掌握电镀添加剂技术是十分必要的。《电镀添加剂技术问答》是一本从应用角度全面介绍电镀添加剂技术的实用专业书籍。全书共12章,从电镀添加剂基础知识入手,到添加剂的配制与应用、实验,再到工业生产中的主流镀种,对包括镀锌、铜、镍、铬、代铬、锡、银、金、合金、化学镀等镀种的添加剂,以及电镀添加剂测试技术,做了全面的介绍。《电镀添加剂技术问答》以问答的形式,直奔主题,结合生产实际,简明实用。对从事电镀专业教学和学习的师生,是一本有益的辅助读物。而对无论是电镀添加剂的使用者还是电镀添加剂的研发、制造者,则更是一本难得的参考书。 

目录
第1章 电镀添加剂基础知识
1 什么是电镀添加剂?
2 电镀添加剂的作用机理是什么?
3 电镀添加剂是如何开发出来的?
4 电镀添加剂是如何分类的?
5 什么是有机化合物?
6 有机添加剂中常说的烃、炔及其衍生物是什么?
7 什么是无机添加剂?什么是有机添加剂?
8 有机添加剂用量极少,是如何起作用的?
9 什么是双电层?
10 有机添加剂在电极上有反应吗?
11 光亮剂的作用机理是什么?
12 什么是晶面指标?
13 什么是电结晶过程?
14 电结晶要经历哪几个步骤?
15 什么是孪晶?有什么危害?
16 什么是主光剂?什么是辅助光亮剂?
17 什么是第一类光亮剂?什么是第二类光亮剂?
18 什么是整平作用?
19 如何测定整平能力?
20 什么是测整平能力的v形微观轮廓法?
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标签: 技术  添加剂   金属工艺

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