电镀配合物:理论与应用

电镀配合物：理论与应用
电镀配合物：理论与应用
作者：方景礼 著
出版社：化学工业出版社
出版时间：2008-1-1

配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书
第一章　表面处理在国民经济中的作用
第二章　配合物的基本概念
第三章　配位平衡
第四章　复杂体系的配位平衡
第五章　配位反应动力学
第六章　配合物的平衡电位
第七章　配合物的动力学活性与电极过程
第八章　配离子电极反应的速率
第九章　多元离子缔合物
第十章　混合物配合物
第十一章　表面活性配合物
第十二章　多元配合物
第十三章　电镀理论的发展
第十四章　电镀溶液的西方设计与配合物
第十五章　电镀工艺的综合指标及其内在规律
第十六章　金属离子配位体的选择与分类
第十七章　脱脂去污工艺与配合物
第十八章　电化学拋光与配合物
第十九章　电镀铜配合物
第二十章　化学镀铜配合物
第二十一章　电镀镍与化学镀镍配合物
第二十二章　电镀锌配合物
第二十三章　电镀镉配合物
第二十四章　电镀铬配合物
第二十五章　镀锡与锡合金配合物
第二十六章　电镀贵金属配合物
第二十七章　镀层退除配合物
第二十八章　金属表面配合物保护膜
第二十九章　强螯合剂废水的处理方法

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