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电镀理论及实务简介
?电镀功能介绍
?电镀名词说明
?电镀流程简介
?铁壳品质检验电镀功能：1.赋予金属美观(金、银、镍…)
2.防銹(镍、铬、锌...)
3.防止磨耗(铬、钯镍...)
4.使导电度良好(金、银...)
5.提高焊锡性(锡...)
6.提高耐热/耐候性(镍、金...)电镀名词：1.阴极
2.阳极
3.电镀液
4.电流密度
5.库仑定律
6.法拉第定律(＋)M(s)→M+(aq)＋e-
(－)M+(aq)＋e-→M(s)
电镀槽(PlatingCell)阳极
(Anode)阴极
(Cathode)电镀液＋M+→→e-e-→整流器
Rectifier→M+－电镀基本理论Q=I×t………(库仑定律)
W=…..(法拉第定律)
Q：电量I：电流t：时间
W：重量M：原子量Z：金属价数
∴μ〞=[]
?膜厚电镀流程介绍放料机构(直立式/水平式)
前处理
镀镍流程
镀钯流程镀金流程
镀锡铅流程
后处理
收料机构(水平式)
前处理(特性)脱脂(功能:除油)30~60秒
超音波脱脂
[来自www.管理]阴极电解脱脂
阳极电解脱脂活化功能:去除氧化膜5~10秒
镀镍流程(特性)种类:浸镀
组成:半光泽氨基磺酸镍
优点:耐腐蚀、内应力小
功能:保护底材(厚度依客户要求一般常用为50μ〞)镀钯流程(特性)种类:刷镀/浸镀
组成:Pd-Ni(80:20)(AT&T药水配方)
优点:疏孔性小耐氧化较佳插拔力可取代厚金成本较低(参考比较表)
功能:做为高品质产品之表面处理镀金流程(特性)种类:刷镀/喷镀/浸镀
组成:硬金(金钴合金)
优点:延展性佳导电度高稳定性好不易氧化具美观性
功能:一般端子接触位置常用此金属镀锡铅流程(特性)种类:浸镀
组成:有机酸锡铅
(Sn:Pb=90:10)
优点:药液稳定废水处理容易
功能:銲锡性佳后处理(特性)热水洗--洗净残留槽液提高镀件温度以利烘干
吹风(风刀)--把水滴从镀件吹干只余留少许水份
烘干--利用IR(或热风机)将镀件上水份完全烘干刷镀特性(Au)★并非所有端子均可採此一电镀方式于端子之原始设计功能考量上均有限制端子设计接触为平面(单一)且
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