生产流程

1.目的
控制SMT部品质监督SMT部员工作业
2.适用范围
适用于SMT部生产
3.SMT部生产流程/职责和工作要求
流程职责工作要求相关文件/记录
?SMT操作员
?技术人员
?SMT操作员
?IPQC操作员
?技术人员
?SMT操作员
?IPQC操作员
?检查来料空PCB焊盘是否压伤、划伤、变形并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质
?调试机器；
?手刮PCB时双手均匀用力平缓刮动尽量达到40mm/s的速度；
——自主检查红胶PCB无偏位、漏刮胶水胶水过多（溢胶）；
——自主检查锡浆PCB是否连锡、少锡、偏位
?按产量的10%进行抽检并记录
?调试机器；
?同IPQC或领班按排位表认真核对物料；
——依照相应排位表排料换料并登记；
——检查FEEDER锁扣是否锁紧卡盖是否卡位
?按产量的10%进行抽检并记录
《SMT部品质日报表》
《SMT工作人员换料登记表》、
《SMT部生产运行每日记录表》
《SMT部品质日报表》
流程职责工作要求相关文件/记录
?PQC操作员
?工艺技术员
?IPQC操作员
?PQC操作员
?QA操作员
?领班或生产组长
?目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；
——必须戴静电手环
?检查炉温设置；
——每周用仪器测量炉温
?按产量的10%进行抽检并记录
?准备装板箱清洁、整理台面；
——目检CHIP元件外观不良如空焊、短路、漏件、极性元件反向；
——检查完毕的PCBA作好相应的标记；
——必须戴静电环
?根据抽样方案一般检验水准的“Ⅱ”标准不良率控制标准低于300PPM
?将QA检验好的PCB入仓暂存
《炉温工艺曲线图》
《SMT部品质日报表》
《QA日报表》
编制：审核：批准：



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