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电子整机装配工艺(PPT 85页)

  • 大小:3.24 MB
  • 语言:简体中文
  • 类型:工艺技术
  • 下载次数:9963
  • 更新时间:10-14 16:15:41
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  • 应用平台:|WinXP|Win7|WinAll|
资料介绍
第3章电子整机装配工艺3.1整机装配工艺过程
3.2电子整机装配前的准备工艺
3.3印制电路板的组装
3.4整机调试与老化
思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程
整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排就是以设计文件为依据按照工艺文件的工艺规程和具体要求把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上构成具有一定功能的完整的电子产品的过程
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别但总体来看有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节如图3.1所示
图3.1整机装配工艺过程3.1.2流水线作业法
通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的
为提高生产效率确保流水线连续均衡地移动应合理编制工艺流程使每道工序的操作时间(称节拍)相等
流水线作业虽带有一定的强制性但由于工作内容简单动作单纯记忆方便故能减少差错提高功效保证产品质量
3.1.3整机装配的顺序和基本要求
1.整机装配顺序与原则
按组装级别来分整机装配按元件[来自www.管理]级插件级插箱板级和箱、柜级顺序进行如图3.2所示
图3.2整机装配顺序元件级:是最低的组装级别其特点是结构不可分割
插件级:用于组装和互连电子元器件
插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统
整机装配的一般原则是:先轻后重先小后大先铆后装先装后焊先里后外先下后上先平后高易碎易损坏后装上道工序不得影响下道工序
2.整机装配的基本要求
(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装已检验合格的装配件必须保持清洁
(2)认真阅读工艺文件和设计文件严格遵守工艺规程装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求
(3)严格遵守装配的一般顺序防止前后顺序颠倒注意前后工序的衔接
(4)装配过程不要损伤元器件避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层以免损害绝缘性能
(5)熟练掌握操作技能保证质量严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度3.1.4整机装配的特
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标签: 工艺技术

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