波峰焊制程的应用（PPT 42页）

波峰焊制程的应用PE：余新岩焊点的形成利用焊锡分别与二个被焊物体的金属表面在热与助焊剂的作用下形成介面合金层(IMC)使二个金属被焊物连接在一起
影响焊锡的四大因素可焊锡性
焊锡材料
助焊剂
热焊接的应用波峰焊(Wavesoldering)
免洗noclean
清洗cleaning
水洗
溶剂清洗
回流焊(OvenReflow)
免洗noclean
清洗cleaning
水洗
溶剂清洗为何要采取免洗制程?节省成本
设备成本–清洗设备的节省
物料成本–清洗物料的节省
空间成本–生产线空间随设备的省略而节省
环保因素
CFC会破坏臭氧层而被禁用
废水与废溶剂会破坏生态坏境
纯水清洗问题
助焊剂的作用化学上
除去被焊金属表面的氧化物和污物
在焊接过程中防止金属表面的第二次氧化
温度上
焊接过程中加速熔锡至焊点或被焊金属间的热传处
物理上
助焊剂被用以增进湿润性﹐即液态金属对固态金属的金属亲和力选择合适的助焊剂应用方式
发泡
喷雾
电路板与零件的可焊锡性
焊接的参数
可靠度
干净度助焊剂的应用[来自www.管理]方式助焊剂的控制方法比重控制
一般使用在传统松香形助焊剂(固态含量5%以上)
优点:使用自动比重计做控制十分方便
缺点:无法真正掌控助焊剂的特性尤其固态含量越低越不准确
酸价控制
定义:每一克助焊剂所须使用氢氧化钾用以中和的豪克数
优点:可以准确掌控助焊剂的特性
缺点:应用上较不方便
助焊剂的制程控制利用比重或酸价控制槽中助焊剂浓度适时适量添加稀释剂以维持助焊剂的特性
助焊剂槽出口侧加装风刀以去除PC板底部多余的助焊剂风刀须注意其角度约10~15度与气压约30磅/平方英吋
发泡槽液面高度应保持在发泡管上方2.5~3公分泡沫应均匀细微保持高度在发泡孔上方约1.5公分
发泡或喷雾与风刀的压缩空气须配有滤油滤水装置
当助焊剂槽中有过量的电路板及零件溶解下的碎屑及从风管中渗进杂质时会影响助焊剂品质所以定时更换槽中的助焊剂是必须的
定时使用稀释剂或清洁剂清洁助焊剂槽发泡或喷雾设备助焊剂的安全与储存助焊剂为易燃之液体请远离火源储放
避免眼睛接触、长期及重复性之皮肤接触

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