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精细陶瓷概述(PPT 31页)
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- 语言:简体中文
- 类型:工艺技术
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精细陶瓷第一节概述一、定义和分类一般认为:采用高度精选原料、具有精确的化学组成、按照便于进行结构设计及控制的制造方法进行制造加工的、具有优异特性的陶瓷称精细陶瓷精细陶瓷主要有以下特点:(1)产品原料全都是在原子、分子水平上分离、精制的高纯度的人造原料(2)在制备工艺上精细陶瓷要有精密的成型工艺制品的成型与烧结等加工过程均需精确的控制(3)产品具有完全可控制的显微结构以确保产品应用于高技术领域精细陶瓷具有多种特殊的性质如高强度、高硬度、耐磨耐蚀同时在磁、电、热、声光、生物工程等各方面有特殊功能因而使其在高温、机械、电子、计算机、航天、医学工程各方面得到广泛应用分类1.结构陶瓷
(1)耐高温、高强度、耐磨损陶瓷
(2)耐高温、高强度、高韧性陶瓷
(3)耐高温、耐腐蚀的透明陶瓷
(4)生物陶瓷
2.功能陶瓷(1)导电陶瓷
(2)介电陶瓷
(3)压电陶瓷
(4)半导体陶瓷第二节精细陶瓷的制备工艺一、精细陶瓷的粉体制备精细陶瓷的粉体制备方法一般可分为机械法和合成法两种前一种方法是采用机械粉碎方式将机械能转化为颗粒的表面能使粗颗粒破碎为细粉;后一种方法是[来自www.管理]由离子、原子、分子通过反应、成核和成长、收集、后处理等手段获得微细粉末这种方法的特点是纯度、粒度可控均匀性好颗粒细微并可以实现颗粒在分子级水平上的复合、均化
1.机械法
2.合成法
化学合成法包括固相法、液相法和气相法三种二、精细陶瓷成型方法(1)粉料成型法:包括钢模压制等静压制
(2)浆料成型方法:
(3)可塑成型方法:
(4)注射成型方法:三、精细陶瓷的烧结方法烧结的实质是粉末坯块在适当环境或气氛中受热通过一系列物理、化学变化使粉末颗粒间的粘结发生质的变化坯块强度和密度迅速增加其它物理、力学性能也得到明显的改善精细陶瓷常用的烧结方法如下:
1.普通烧结
2.热压烧结
3.其它烧结方法
电场烧结超高压烧结活化烧结反应烧结自蔓延高温合成(SHS)致密化一、高温结构陶瓷氮化硅陶瓷氮化硅可用多种方法合成工业上普遍采用高纯硅与纯氮在1300℃反应后获得
3Si+2N2→Si3N4
也可用化学气相沉积法使SiCl4和N2在H2气氛保护下反应产物沉积在石墨基体上形成一层致密的
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